電鍍就是使用電解原理在金屬表麵鍍上一薄層其它金屬或合金的過程，電鍍的目的是在基（jī）材上鍍上金屬（shǔ）鍍層，改變（biàn）基材（cái）表麵性質或尺寸.電鍍能增強金屬的抗腐（fǔ）蝕性（xìng）(鍍層金（jīn）屬多采用耐腐蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑性、耐熱性、和表麵美觀。

　   雖然塑膠（jiāo）手板和金屬手板都能使用電鍍技術，但是因為它們之間的特性不太相（xiàng）同，所以在電鍍（dù）的時候仍然是有（yǒu）區別的。塑（sù）膠手板的吸附力比較強，能夠直接在手板外表電鍍，金（jīn）屬手板如果直接電鍍的（de）話，就會容（róng）易掉落，所以金屬（shǔ）手板在（zài）電（diàn）鍍（dù）之前需要噴上一層底漆，這樣電鍍出來的效果就會很好，防腐蝕（shí）的時間就會更長。

       此外，依各種電鍍（dù）需求還（hái）有不同的（de）作（zuò）用。舉例如下:

1.鍍銅:打底用，增進（jìn）電鍍（dù）層附著（zhe）能力，及（jí）抗蝕能力。(銅（tóng）容易氧化，氧化後，銅綠不（bú）再導電，所以鍍銅產品一定要做銅保護)

2.鍍鎳:打底用或（huò）做外觀，增（zēng）進抗蝕能力及耐磨能力，(其中化學鎳為現代工藝中耐磨能力超過鍍鉻)。(注意，許多電子產品，比（bǐ）如（rú）DIN頭，N頭，已經不（bú）再使用鎳打底，主要是（shì）由於（yú）鎳有磁性，會影響到電性能裏麵的無源互調)

3.鍍金:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金最穩（wěn）定（dìng），也最貴。)

4.鍍鈀鎳（niè）:改善（shàn）導（dǎo）電接觸阻抗，增進信號傳輸，耐（nài）磨性高於金。

5.鍍錫鉛:增進（jìn）焊接能力，快被其他替物取代(因（yīn）含鉛現大部分（fèn）改為鍍亮（liàng）錫及霧錫)。

6.鍍銀:改善（shàn）導電接觸阻抗，增進信號（hào）傳輸。(銀性能最好，容易氧化，氧化後也導電)