電鍍就（jiù）是使用電解原理在金屬表麵鍍上一薄層其（qí）它金（jīn）屬（shǔ）或合金的（de）過程，電鍍的目的是在基材上鍍上金屬鍍層，改變基材（cái）表麵性質或尺（chǐ）寸（cùn）.電鍍能增強金屬的抗腐蝕性(鍍層金（jīn）屬多采用（yòng）耐腐（fǔ）蝕的金屬)、增加硬度、防止磨耗、提高導電性、潤滑（huá）性、耐（nài）熱性、和表麵美觀。

　   雖然塑膠手板和金屬手板都能使用電鍍技術，但是因為它們之間的特性不太相同，所以在電鍍的時候仍然是有區別的。塑膠手板的吸附力比較強，能夠（gòu）直接在（zài）手板外表電（diàn）鍍，金屬手板如（rú）果直接（jiē）電（diàn）鍍的話，就會容易掉落，所以金屬手板在（zài）電鍍之前需要噴上一層底漆，這樣電鍍出來的（de）效果（guǒ）就會很好（hǎo），防腐蝕的時間就會（huì）更長。

       此外，依各種電鍍需求還有不同的作用。舉例如（rú）下:

1.鍍銅:打底用，增進電鍍層附著能力（lì），及抗蝕能力。(銅容易氧化，氧化後（hòu），銅綠不再導電，所以鍍（dù）銅產品（pǐn）一定要做銅（tóng）保護)

2.鍍鎳:打底用或（huò）做外觀，增（zēng）進抗蝕能力及耐磨能（néng）力，(其中化學鎳為現代工（gōng）藝中耐磨能（néng）力超過鍍鉻)。(注意，許多電子產品，比如DIN頭，N頭，已（yǐ）經不再使用鎳打底，主要是由於鎳有磁性，會影響到電性能裏麵的無源互調)

3.鍍金:改善導電接觸阻抗，增進信號傳輸。(金最穩定，也最貴。)

4.鍍鈀鎳:改善導電（diàn）接觸阻（zǔ）抗，增（zēng）進信號傳輸，耐（nài）磨性高於金。

5.鍍錫鉛:增進焊接（jiē）能力，快被其他替（tì）物取代(因含鉛現（xiàn）大部分改（gǎi）為鍍（dù）亮錫及霧錫（xī）)。

6.鍍銀:改善導電接觸（chù）阻抗，增（zēng）進信號傳輸。(銀性能最好，容（róng）易氧化，氧化後也導（dǎo）電)